【则成电子：1.6T光模块PCB样品已送样某头部光模块厂商进行性能测试】财联社6月27日电，则成电子接受机构调研时示意，制造诓骗于FCBGA封装的PCB 官方APP，现在行业主流的技能旅途分手是接受ABF材料通过半加成法(SAP)工艺兑现以及使用PP材料通过纠正型半加成法(mSAP)工艺兑现两种旅途，但这两种工艺旅途现在会在材料、修复等方面受制于海外的供应商。而则成电子基于NCBF材料以及FIPIS技能坐褥制造的1.6T光模块PCB样品，送样到某头部光模块厂商进行多样万般的性能测试。